DDR3可能2008面世 RambusXDR技术前途分析

DDR3可能2008面世 RambusXDR技术前途分析
专注于内存技术开发公司 Rambus 正在积极联络台湾DRAM厂商，希望RAMBUS的专利XDR内存能得到推广应用，采用RAMBUS的高速XDR内存架构，并宣称目前整个内存业界低估了多核心架构对内存的带宽需求。那么XDR 自从2003诞生以来，都经历了什么呢？让我们来看看这种可能带来一场革命的的内存技术的方方面面。

·RAMBUS 公司XDR 技术简史

　　XDR内存是基于Bambus公司的XDR内存接口技术开发的，具有以下三个方面的技术优势：1.运用DRSL技术，可以使XDR内存具有低功耗、高性能、高性价比等优势；2.八进制数率（ODR）技术，在每个信号周期可以传输8BIT的信息。3.FlexPhase电路构架技术，可以使数据信号更加精确，并且简化系统的设计。 早在2004 IDF 展会上就曾展示过的XDR DIMM内存。

RAMBUS 的资料显示，即便是初代的XDIMM内存模块都能提供12.8Gbytes/s至25.6Gbytes/s的带宽，比同期的DDR2 DIMM多出四倍；内存系统的带宽能够达到100Gbytes/s，比同期的6.4Gbytes/s内存系统多出十六倍。

2005 IDF 上展示的奇梦达XDR 内存系统，可见内存走线大幅度精简。

　　而目前只有三星、奇梦达和尔必达通过授权采用了XDR架构。Rambus提供的数据显示，由于Intel和AMD不遗余力的推广多核处理器，2006年多核心PC已经占据34.4%左右的份额，2007会提高到67.7%，而到2009年，多核心PC将达到100%。

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